金属溅镀基膜-硬化膜-上海精涂新材料技术有限公司


公司简介

金属溅镀基膜


金属溅镀基膜

 

 

 

● 1. 高洁净环境下加工,洁净度极优;

 


● 2. 兼顾金属溅镀膜的附着性密着性和涂膜的高硬度、高透明性

 

 

                                 

 

 

● 金属溅镀用基膜。

 

CCF1125

项目

单位 检测值 检测方法
PET厚度 μm 125 手持测厚仪
涂层厚度 μm 2~3 手持测厚仪
铅笔硬度 / 1H JISK5600-5-4
雾度 % <1 JISK7105
透光率 % >90 JISK7105
耐擦伤性 / 无刮伤

 

刚丝绒#0000

 

1kg*10次

Cu镀膜的附着性 Cu膜厚:0.5μm / 100/100 JISK5600-5-6
Cu膜厚:1.0μm / >80/100 JISK5600-5-6

 

*镀膜后静置24h后测评


【Cu溅镀参考条件】

溅镀方式 多腔磁控溅镀方式
气体压力 0.8Pa/Ar气(氩气)
电极-试料台间隔 75mm
放电电流 300mA
处理时间 250 s(Cu膜厚约0.5μm);500s(Cu膜厚约1.0μm)

 

说明: 1、在生产之日起180天内使用,可获得最佳的使用性能;   

             2、请于23±5℃、65﹪RH以下的环境下保存,置于阴凉处保存;

             3、 以上是代表值,不是保证值,未经确认不能作为交易的依据。