产品型号 基膜材质 使用层厚度 基膜厚度 剥离强度 耐候性能 PAI250-I PI 33 25 125 (180℃*1h)不发雾、不残胶 PAI520-I PI 35 25 5025 (贴于PCB,180℃,8h)无残胶、不发雾 PAI380-I PI 48 38 2510 (230℃*1h)无
产品型号 | 基膜材质 | 使用层厚度 | 基膜厚度 | 剥离强度 | 耐候性能 |
PAI250-I | PI | 33 | 25 | 12±5 | (180℃*1h)不发雾、不残胶 |
PAI520-I | PI | 35 | 25 | 50±25 | (贴于PCB,180℃,8h)无残胶、不发雾 |
PAI380-I | PI | 48 | 38 | 25±10 | (230℃*1h)无残胶、不发雾 |
PAC500-I | PET | 60 | 50 | 20±10 | (贴于玻璃,150℃,8h)无残胶、不发雾 |
PAC100-I | PET | 110 | 100 | 15±7 | (贴于玻璃,150℃,8h)无残胶、不发雾 |
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上海精珅新材料有限公司
上海精珅新材料有限公司于2017年在金山工业区新建设开办,是国家高新技术企业,通过IS09000:2015、IS014001:2015 双体系认证,拥有百级净化生产车间,高端进口在线检测设备。公司自主研 发、制造半导体加工与显示面板制程领域功能膜,产品有OLED显示屏制程保 护膜、耐高温膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带等。
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