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研磨用UV膜

晶圆背面减薄用UV膜,UV照射后易拾起取 产品类型 产品型号 Product Number 颜色 基材 Base Film (m) 膜厚 Film Thichness 粘着力 推荐工件 Recommended Workpieces 总厚度 Total 胶厚 Adhesive 材料 UV 前 U晶圆背面减薄用UV膜,UV照射后易拾起取产品类型产品型号Product Number颜色基材Base Film(μm)膜厚Film Thichne

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晶圆背面减薄用UV膜,UV照射后易拾起取


产品类型产品型号
Product Number
颜色基材
Base Film
(μm)
膜厚
Film Thichness
粘着力推荐工件
Recommended
Workpieces


总厚度
Total
胶厚
Adhesive
材料UVUV

UV膜U-121半透明PO/15016515Glass12.20.11滤光片
U-124CPO/1501601010.40.09
U-127PO/10011515PCB6.50.1玻璃及晶圆封装
U-128APO/10011010Glass150.2
U-139BPO/15017020PCB3.20.25陶瓷/PCB板
U-135PO/10012525SUS12.60.22陶瓷/玻璃
U-700P透明/蓝色PVC/708515/4.20.53晶圆切割、硅片
U-137APVC/7080105.50.45
U-138PVC/8095157.21
V-111透明PET/10012020Glass11.20.11陶瓷、玻璃、水晶
V-501APET/506010Glass13.61.1承载膜、高粘着
V-520APET/506212SUS14.00.4
V-520PET/507020SUS10.30.22


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关于我们

上海精珅新材料有限公司

上海精珅新材料有限公司于2017年在金山工业区新建设开办,是国家高新技术企业,通过IS09000:2015、IS014001:2015 双体系认证,拥有百级净化生产车间,高端进口在线检测设备。公司自主研 发、制造半导体加工与显示面板制程领域功能膜,产品有OLED显示屏制程保 护膜、耐高温膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带等。

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